一、光學表面缺陷分析儀簡介：

Lumina AT1光學表面缺陷分析儀可對玻璃、半導體及光電子材料進行表面檢測。Lumina AT1既能夠檢測SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料，又能對Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進行檢測，其價格優(yōu)勢使其成為適合于研發(fā)/小批量生產(chǎn)過程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

Lumina AT1結(jié)合散射測量、橢圓偏光、反射測量與表面斜率等基本原理，以非破環(huán)性方式對Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進行檢測。

1.偏振通道用于薄膜、劃痕和應(yīng)力點；

2.坡度通道用于凹坑、凸起；

3.反射通道用于粗糙表面的顆粒；

4.暗場通道用于微粒和劃痕；

二、功能：

主要功能

1. 缺陷檢測與分類

2. 缺陷分析

3. 薄膜均一性測量

4. 表面粗糙度測量

5. 薄膜應(yīng)力檢測

l 技術(shù)特點

1.透明、半透明和不透明的材料均可測量，比如硅、化合物半導體或金屬基底；

2.實現(xiàn)亞納米的薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點和其他缺陷的全表面掃描和成像；

3.150mm晶圓全表面掃描的掃描時間為3分鐘，50x50mm樣品30秒內(nèi)可完成掃描并顯示結(jié)果；

4.高抗震性能，系統(tǒng)不旋轉(zhuǎn)，形狀無關(guān)，可容納非圓形和易碎的基底材料；

5.高達300x300mm的掃描區(qū)域；可定位缺陷，以便進一步分析；技術(shù)能力

三、應(yīng)用案例

1. 透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測

2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控

3. PR膜厚均一性評價

4. Clean制程清洗效果評價

5. Wafer在CMP后表面缺陷分析

6. 多個應(yīng)用領(lǐng)域，如AR/VR、Glass、光掩模版、藍寶石、Si wafer等